物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的高度集成和綜合運用，對新一輪產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟社會(huì )綠色、智能、可持續發(fā)展具有重要意義。2016年，物聯(lián)網(wǎng)被寫(xiě)進(jìn)“十三五”規劃，物聯(lián)網(wǎng)的火花已悄然綻放。

我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)自概念落成至現今已到達實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括芯片、元器件廠(chǎng)商、設備商、軟件商、系統集成商以及電信運營(yíng)商等環(huán)節。網(wǎng)絡(luò )設備巨頭思科曾預測，將汽車(chē)、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò )的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機會(huì )在2020年底前創(chuàng )造高達19兆美元的商機，同時(shí)能夠連接網(wǎng)絡(luò )的設備也將增長(cháng)至500億臺。而華為也預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備的數量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達到每小時(shí)200萬(wàn)個(gè)。可以預見(jiàn)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著(zhù)廣闊的增長(cháng)前景。

分析認為，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成功應用是決定公司未來(lái)發(fā)展上限的關(guān)鍵所在，中國巨大的市場(chǎng)空間有望孵化出市值百億美元的公司。同時(shí)也有專(zhuān)家預測，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在2020年時(shí)將會(huì )有質(zhì)的飛躍。

芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規模達45.8億美元，分析機構MarketsandMarkets預計2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復合成長(cháng)率為11.5%，2022年市場(chǎng)規模將超100億美元。

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